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双瓷片耦合陶瓷电容器制造技术

日期:2019-06-07   关注热度:℃  所属栏目: 解决方案

本特指谎言专有技术出价了一种耦合陶瓷蓄电器。,包含彼此一致且使相连设置的两个瓷片、涂布在所述瓷片左右外形的银膜电极、设置在所述两个瓷片暗打中电极衔接件随着设置在所述两个瓷片外侧的电极末期的。电极衔接件为与所述瓷片帮派设置且用于将所述两个瓷片的银膜电极电衔接的一桶之量。气缸直径为d。,瓷片的直径为D,流行,2/3D<d<D。专有技术的耦合陶瓷蓄电器的电极衔接器,由于汽缸的直径更大,处理了持续在蓄电器的地方衔接件与瓷片宽打期限环氧树脂收回应力差的成绩。

The invention provides a coupling ceramic capacitor, which comprises two ceramic plates arranged in parallel and in pairs, a silver film electrode coated on the upper and lower surfaces of the ceramic plates, an electrode connector arranged between the two ceramic plates, and an electric terminal arranged on the outer side of the two ceramic 盘子。 The electrode connector is a cylinder coaxially arranged with the ceramic sheet and used for electrically connecting the silver film electrodes of the two ceramic 被单。 The diameter of cylinder is d, and the diameter of porcelain sheet is D, of which 2/3D is less than d < D. The electrode connector of the coupling ceramic capacitor of the present invention is a large diameter cylinder structure. Because the diameter of the cylinder is large, the problem of the difference of shrinkage stress between the central connector of the existing capacitor and the epoxy resin on the outer edge of the ceramic sheet is solved.

【技术使生效测量总结】
双瓷片耦合陶瓷蓄电器
专有技术关涉一种耦合陶瓷蓄电器。,特别关涉一种双瓷片耦合陶瓷蓄电器。
技术引见
耦合陶瓷蓄电器是一种用于压服电器的安顿。,可用于新鲜的显示。、电容分压计和分岔放电传感元件出价检测用枪打猎,像这样。当耦合陶瓷蓄电器接在压服导管上时,直截了当地持续压服,孤立主义者的击穿风险。进线电报、电容分压计、分岔放电传感元件和另单独器具属于附件EQUI。用户请附带使坚固或稳固不撞击无损的运转,像这样,耦合陶瓷蓄电器及其封装的终极制造,请交流气密、分岔放电等靶子应高于次要使坚固或稳固,使安全体系标准的运转。图1为单瓷片耦合陶瓷蓄电器,该蓄电器包含作为电介质的瓷片、镀在瓷片两恰当的面上的银膜电极随着衔接在银膜电极两端的电极末期的。瓷片是耦合陶瓷蓄电器的次要孤立主义者的体。通常,单瓷片耦合陶瓷蓄电器那就够了遵守行标所请的交流气密和局放的请,只一旦瓷片或瓷片四周的用于封装的环氧树脂被超压击穿,蓄电器变成毛病源,能使掉转船头短路事变。采取两片瓷片系列,它可以放蓄电器的阻力。。图2-6为持续在的双瓷片耦合陶瓷蓄电器的机构示意图。详细地,双瓷片耦合陶瓷蓄电器的电极衔接方法有:一时髦-两个瓷片直截了当地焊而成(图2);软衔接式-两个瓷片电极暗中焊有项目铜丝(图3);杠铃式(图4);罩极/铜柱式-瓷片镶在罩极式电极的浅坑内,两个瓷片的罩极式电极由地方铜柱衔接(图5);罩极/直筒式-瓷片镶在罩极式电极的浅坑内,两个瓷片的罩极式电极以宽打期限直径衔接(图6)。传感元件是由蓄电器封装的制造。。详细地,传感元件是使坚固或稳固蓄电器和高频检测元件,之后将逐渐融合环氧树脂倾入模仿。由树脂制成。环氧树脂巩固时收回,电极衔接器(软衔接器)、杠铃式、罩极/铜柱式)外的环氧树脂厚度远比瓷片慢慢向前移动外厚,收回差,其应力差可使瓷片慢慢向前移动的环氧树脂发作藐翻开。瓷片慢慢向前移动是电力线聚集而且急剧好转的部位,翻开原因分岔放电。集成蓄电器高松懈电极踏,外电场高松懈端暗打中间隔,轻易闪络。软衔接式蓄电器必要将瓷片别离使坚固或稳固在传感元件模仿的两端,海拔和直径少量地的传感元件,高频检测单元应使坚固或稳固在模仿欢呼。,无法将瓷片使坚固或稳固在欢呼;同时铜丝与瓷片慢慢向前移动的环氧树脂收回应力差最大,轻易发作分岔放电。杠铃式蓄电器地方铜柱部位与瓷片慢慢向前移动的环氧树脂收回应力差很大,轻易发作分岔放电。涂料盖电极的外慢慢向前移动和,两种环氧树脂暗打中收回应力差很大,纵然,但不克发作分岔放电。。缺陷是假如电力机械终止任务,当传感元件的围绕温度在底部的-20 C或以下时,环氧树脂、铜、瓷片三者的线胀性差会将环氧树脂分岔刺,当电源重行刺激时会发作分岔放电。。罩极/圆筒状物蓄电器的衔接做切片(圆筒状物)可以是,它也可以做切片挖掘。,用旋紧衔接。盖极/一桶之量蓄电器缺勤软衔接典型、带刺和无所作为的生活杆/铜柱四周环氧树脂厚度大于正常,还处理了瓷片慢慢向前移动电场畸变的成绩,但焊面积大。、直筒障碍焊时另加高温偶数的传染到总计焊面(在高温传染不偶数的的成绩),在已确定的零件中使掉转船头焊料和银膜额外的溶化,有些做切片太低了。,瓷片与电极暗中轻易垂下。像这样,必要一种时新的耦合陶瓷蓄电器。,以处理地方衔接件与瓷片宽打期限环氧树脂收回应力差大、瓷片慢慢向前移动分岔放电、焊审核打中不偶数的热扩散成绩,放耦合陶瓷蓄电器的耐电性和耐候性。
就技术使生效的认真思考
处理上述的技术成绩,专有技术出价了一种耦合陶瓷蓄电器。,包含彼此一致且使相连设置的两个瓷片、涂布在瓷片左右外形的银膜电极、设置在两个瓷片暗打中电极衔接件随着设置在两个瓷片外侧的电极末期的;流行,电极衔接件为与瓷片帮派设置且用于将两个瓷片的银膜电极电衔接的一桶之量,气缸直径为d。,瓷片的直径为D,流行,2/3D<d<D。优先权地,一桶之量的外壁到瓷片宽打期限的间隔为L=2mm-4mm,更最佳化地,一桶之量的外壁到瓷片宽打期限的间隔为L=3mm。优先权地,如此一桶之量是黄铜的。。自然,筒体纸和烟叶也可用作其它导电纸和烟叶。。优先权地,筒躯体的厚d2=1mm-3mm。更最佳化地,筒躯体的厚d2=2mm。在这种情况下,由于气缸壁有点薄、完整揭露的焊座位,保温装置焊时的暖和的偶数的性,焊技能优于其它衔接方法。,合格率明显放。优先权地,圆筒状物端面的外侧使成形单独带圆形的斜面。。优先权地,圆角半径R或45度斜面。更最佳化地,圆角半径R或45度斜面1mm。在这种情况下,一桶之量可以以端面宽1mm的环面与瓷片上的银膜电极天脉传奇,缩减焊面积、锡银熔合的简易把持。优先权地,气缸壁上有一些偶数的改编的孔。。筒壁开孔可以转移筒与瓷片暗中焊缝爆裂声,环氧树脂可采取空虚充满学术语填空。。更加环氧树脂不克不及完整临时学的气缸在室内应用的的未填写的,由于筒体内的等电位,不克有分岔放电。。可思考局放传感元件的登上方法(诞、依靠、排列)至传感元件分量、穿越力和震动请,使干燥两种环氧树脂填空学术语,选择单独汽缸作为结束汽缸或翻开的洞悉汽缸。优先权地,如此洞的认为是正方形的。、正方形、金刚石、多角形、长圆和圆经过。开孔孔、应转移座位和密度在EP时代发作气泡或间隙。、环氧液位增强到筒的头等的时正式宣布间隙层、转移大径钻孔。优先权地,两边孔的解雇不叠置。,左右两端的孔与端面相切。。优先权地,筒体用M-T20焊膏焊在银膜电极上。。更,所述瓷片的侧壁上使成形有环状沟。沟的功能是扩大从瓷片上面银膜到上面银膜暗打中爬电间隔。当另单独决定因素相当时,爬电间隔越大,分岔放电及气密靶子较高。本专有技术的双瓷片耦合陶瓷蓄电器能请求在10kV压排列的局放传感元件上。取慢着三项效果。:率先,无损的接防取慢着打破。。将单陶瓷反而双陶瓷,无论哪些陶瓷片的击穿作废,不撞击次要使坚固或稳固的无损的波动运转。,力量一向在黾勉的N-1无损的标准。二是放传感元件的阻力。。第三,放了传感元件的耐候性。。像,奇纳境内西南、奇纳西北地区的过冬直减率可以降到-30摄氏温度。,用本专有技术的蓄电器封装的局放传感元件可公差-30℃~+85℃高高温附近,恰当的我国过冬泊车高温、壮年时期高温叠加区温升围绕可憎的。随附的拔出阐明专有技术将被。流行:图1为持续在技术打中单瓷片蓄电器的机构示意图;图2是持续在技术中集成蓄电器的示意图。;图3是软衔接蓄电器机构示意图;图4是先行单独杠铃衔接蓄电器的示意图。;图5是盖杆/铜柱衔接蓄电器的示意图;图6是盖杆/直筒衔接蓄电器的示意图;图7是大直径外壳机构示意图。;图8是大直径喉道机构示意图。;图9是大直径放进桶里的三维推翻图。在拔出中,能与之比拟的东西做切片应用能与之比拟的东西的证明人数字。拔出故障按实践衡量绘制的。。附图特点阐明:100-瓷片;101-沟;200银膜电极;300-电极衔接件;301-孔;400-电极末期的;R缸端斜切;D1-一桶之量与瓷片暗打中焊宽度;D2筒躯体的厚;L-一桶之量外壁到瓷片宽打期限的间隔;D缸直径;D-瓷片的直径。专有技术将而且解说与ACC使关心的成绩。。如图7和9所示,本专有技术出价了一种双瓷片耦合陶瓷蓄电器,该双瓷片耦合陶瓷蓄电器包含彼此一致且使相连设置的两个瓷片100、涂布在瓷片100左右外形的银膜电极200、设置在两个瓷片100之本文档出生于技高网
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【技术狱吏点】
1。耦合陶瓷蓄电器,包含彼此一致且使相连设置的两个瓷片、涂布在所述瓷片左右外形的银膜电极、设置在所述两个瓷片暗打中电极衔接件随着设置在所述两个瓷片外侧的电极末期的;其特点取决于,所述电极衔接件为与所述瓷片帮派设置且用于将所述两个瓷片的银膜电极电衔接的一桶之量,所述气缸直径为d。,所述瓷片的直径为D,流行,2/3D<d<D。

【技术特点总结】
1。耦合陶瓷蓄电器,包含彼此一致且使相连设置的两个瓷片、涂布在所述瓷片左右外形的银膜电极、设置在所述两个瓷片暗打中电极衔接件随着设置在所述两个瓷片外侧的电极末期的;其特点取决于,所述电极衔接件为与所述瓷片帮派设置且用于将所述两个瓷片的银膜电极电衔接的一桶之量,所述气缸直径为d。,所述瓷片的直径为D,流行,2/3D<d<D。2。图1所示的耦合陶瓷蓄电器,其特点取决于,所述一桶之量的外壁到所述瓷片宽打期限的间隔为L=2mm-4mm。三。图1所示的耦合陶瓷蓄电器,其特点取决于,所述如此一桶之量是黄铜的。。4。图1所示的耦合陶瓷蓄电器,其特点取决于,所述筒躯体的厚d2=1mm-3mm。5。思考立刻请4所述的耦合陶瓷蓄电器。

【专有技术属性】
技术研究与开发任职于:丁振,陈章生,吴敏清,
申请表格(专利权)人:上海方能自动化体系技术少量地公司,
典型:特指谎言
全国的省市:上海,31